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二流體清洗噴嘴（Wafer cleaning）
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  • 二流體清洗噴嘴（Wafer cleaning）

二流體清洗噴嘴（Wafer cleaning）

噴射角度

60°、80°

噴霧形狀

扇形噴霧，噴射區(qū)域成線形（強(qiáng)打擊力）

材質(zhì)

不銹鋼316

特點(diǎn)

氣液混合二流體，可噴氮?dú)饧熬A清洗液

應(yīng)用范圍

適用于單晶圓清洗機(jī)清洗晶圓、清洗印刷基板、表面處理鋼板等

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